半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 / 残業わずか 【IT】
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++
- 職種
- 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
- 給与
- 月給 330,000 円〜430,000 円
- 待遇
-
各種社会保険完備（労災・雇用・健康・厚生年金保険）
定期健康診断
社内資格制度
各種研修制度
資格取得支援制度
引っ越し補助制度
慶弔祝金
社内レクリエーション
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日125日以上
完全週休2日制（土・日）
祝日
年末年始休暇
GW休暇
夏季休暇
慶弔休暇
有給休暇
介護休暇
産前・産後休暇（実績あり）
育児休暇（実績あり）
リフレッシュ休暇
- 応募資格
- 組込みソフトウェア開発経験
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 給与備考
-
昇給／年1回
賞与／年2回（社内規定による）
交通費全額支給
時間外手当（100％支給）
休日出勤手当
家族手当
職能手当
資格手当
U・Iターン支援
- 受動喫煙対策
- あり（屋内禁煙）
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