半導体製造装置の機械設計 / 40・50代活躍中 【機電】
主にお任せする業務は、以下になります。
１．3DCAD（iCAD、SolidWorks）を用いた設計業務
・コンセプトの立案、基本設計、詳細設計、製作図作成が主体となっております。
・解析ソフト（ANSYS Mechanical）にて構造解析業務対応。
２．お客様との技術折衝や仕様まとめ
・お客様との打ち合わせ参加による要求、要望の把握し、具現化できるかの検討。
・社内関係者や外部協力会社との折衝を通じた設計段階での工程計画の策定。
・仕様書や指示書の作成
※打ち合わせや立ち合い時に出張が伴う場合がございます。長期（１〜３ヶ月）出張となることもございます。
- 職種
- 半導体製造装置の機械設計
- 給与
- 月給 310,000円〜390,000円
- 待遇
-
各種社会保険完備（雇用・労災・健康・年金）
定期健康診断
社内資格制度
各種研修制度
資格取得支援制度
引っ越し補助制度
慶弔祝金
社内行事
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日125日以上
完全週休2日制（土・日）
祝日
年末年始休暇
GW休暇
夏季休暇
慶弔休暇
有給休暇
介護休暇
産前・産後休暇（実績あり）
育児休暇（実績あり）
リフレッシュ休暇
- 応募資格
- 長期出張可能な方
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 給与備考
-
昇給／年1回
賞与／年2回（社内規定による）
交通費全額支給
時間外手当（100%支給）
休日出勤手当
家族手当
資格手当
職能手当
出張手当
帰省手当
U・Iターン支援
- 受動喫煙対策
- あり（屋内禁煙）
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