半導体装置開発設計 / 40・50代活躍中 【機電】

次世代半導体装置の開発設計業務になります。
業務の流れとしては構想設計から始めていき、その後、機械及びに詳細設計、組図作成、精度検証、動作検証等を行っていき製品化を目指していきます。
また、実際の半導体装置に触れたりする機会がある為、特性等を知ることが出来るので開発業務に活きてくると思います。
使用ツール:SolidWorks、AutoCAD

職種
半導体装置開発設計
給与
月給 350,000 円〜470,000 円
待遇
各種社会保険完備(雇用・労災・健康・年金)
定期健康診断
社内資格制度
各種研修制度
資格取得支援制度
引っ越し補助制度
慶弔祝金
社内レクリエーション
勤務時間
9:00〜18:00
休日・休暇
年間休日125日以上
完全週休2日制(土・日)
祝日
年末年始休暇
GW休暇
夏季休暇
慶弔休暇
有給休暇
介護休暇
産前・産後休暇(実績あり)
育児休暇(実績あり)
リフレッシュ休暇
応募資格
機械設計経験(対象物不問)
勤務地
大阪府 大阪市生野区
給与備考
昇給/年1回
賞与/年2回(社内規定による)
交通費全額支給
時間外手当(100%支給)
休日出勤手当
家族手当
資格手当
職能手当
出張手当
帰省手当
U・Iターン支援
受動喫煙対策
あり(屋内禁煙)

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