パワー半導体デバイス生産技術 / 残業わずか 【機電】
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。
パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務をお任せします。
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
- 職種
- パワー半導体デバイス生産技術
- 給与
- 月給 227,000円〜310,000円
- 待遇
-
各種社会保険完備（雇用・労災・健康・年金）
定期健康診断
社内資格制度
各種研修制度
資格取得支援制度
引っ越し補助制度
慶弔祝金
社内行事
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日125日以上
完全週休2日制（土・日）
祝日
年末年始休暇
GW休暇
夏季休暇
慶弔休暇
有給休暇
介護休暇
産前・産後休暇（実績あり）
育児休暇（実績あり）
リフレッシュ休暇
- 応募資格
- 基本的なパワー半導体デバイスの知識
- 勤務地
- 長崎県 諫早市
- 給与備考
-
昇給／年1回
賞与／年2回（社内規定による）
交通費全額支給
時間外手当（100%支給）
休日出勤手当
家族手当
資格手当
職能手当
出張手当
帰省手当
U・Iターン支援
- 受動喫煙対策
- あり（屋内禁煙）
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